한미반도체, 김민현 사장 부회장으로 승격 인사
2026년 4월 14일, 한미반도체는 김민현 사장을 부회장으로 승진시키는 인사를 발표했습니다.
▪ 30년 경력의 반도체 전문가
김 부회장은 1996년 회사에 합류한 이후 약 30년간 핵심 업무를 이끌어왔습니다. 2011년 부사장, 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진했습니다.
그는 1986년 삼성전자 해외영업부에서 반도체 업계 경력을 시작했으며, 1992년에는 로얄소브린 코리아에서 지사장을 맡은 바 있습니다.
▪ 경영 체계 강화 및 글로벌 리더십 확대
회사는 이번 승진 인사를 통해 경영진 리더십을 강화하고, 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 세계적 기업으로서의 위치를 더욱 견고히 할 계획입니다.
▪ 업계 선도 기업으로서의 입지
한미반도체는 인공지능 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 세계 1위를 기록하고 있습니다.
2002년부터 지식재산권 확보에 집중해 온 결과, 출원 예정분을 포함해 HBM 장비 관련 특허를 163건 보유하고 있습니다.
또한 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 분야에서도 2004년 이후 23년 연속 글로벌 1위 자리를 지키고 있습니다.