반도체 산업에서 유리 소재 기판을 활용하는 추세가 확산되면서, 관련 제조 설비의 기술 경쟁도 치열해지고 있습니다.
한 장비 제조 전문 회사는 유리판에 극미세 전극 통로를 형성하는 설비를 개발하여 반도체 조립 분야 시장에 진출하고 있습니다.
이 기업은 화면 표시장치와 배터리 분야에서 쌓아온 설비 제작 기술을 바탕으로, 반도체 영역에서도 기술 우위를 확보해 미래 산업 전반에서 경쟁력 있는 장비 기업으로 성장하는 것을 목표로 하고 있습니다.
2000년에 설립된 이 회사는 배터리, 반도체, 에너지 산업에 필요한 다양한 장비를 개발하여 전 세계 고객사에 공급해온 전문 기업입니다.
대표는 과거 디스플레이 제조 회사에서 장비와 공정 분야의 실무 경험을 쌓았으며, 2010년 해당 기업에 합류하여 부사장으로 사업 전반을 관리했고, 현재는 대표로서 회사를 이끌고 있습니다.
대표 취임 후에는 산업 현장에서 얻은 경험을 기반으로 기술 경쟁력 강화에 집중해왔습니다. 그의 지휘 아래 회사는 진공 및 박막 공정 기술과 장비 설계 능력을 바탕으로 화면장치뿐만 아니라 배터리, 반도체 등 다양한 첨단 산업 분야로 기술 적용 범위를 넓히고 있습니다.
특히 현재 전 세계 산업의 중심인 인공지능 반도체 분야에서 장비 개발을 주도하며 업계의 주목을 받고 있습니다.
금속 박막을 형성하는 메탈 스퍼터 장비를 개발하여 반도체 조립 분야에서 새로운 기술을 확보했습니다. 반도체 칩을 보호하고 전기적으로 연결하기 위한 금속층을 만드는 이 장비는 인공지능 반도체 조립에 필요한 핵심 기술로 평가받고 있습니다.
현재 국내 주요 반도체 기업들과 장비 평가를 진행 중이며, 전 세계 반도체 기업들과의 기술 협력도 이어가고 있습니다.
지난해 4월에는 차세대 반도체 조립 기술로 주목받는 유리관통전극 장비를 개발하여 관련 기술을 확보했습니다.
유리관통전극은 유리기판 내부에 미세 전극 통로를 형성하는 기술입니다. 열 안정성이 높고 고밀도 배선을 구현할 수 있어 고성능 반도체 조립 분야에서 차세대 기술로 주목받고 있습니다.
가로세로 510밀리미터 크기의 유리기판에 펨토초 레이저로 2마이크로미터 크기의 극미세한 구멍 수백만 개를 뚫은 후, 화학적 식각을 통해 50~100마이크로미터 크기의 홀을 가공하는 공정 전반을 일컫습니다.
최근 반도체 조립 공정에서는 유리기판에 대한 선호도가 높아지고 있는데, 이는 신호 품질, 전력 효율, 집적도 개선 등 여러 장점 때문입니다.
기존에 사용하던 인쇄회로기판과 웨이퍼기판은 열이 가해지면 쉽게 변형됐고 미세 회로를 그려 넣기가 어려웠습니다. 게다가 최근 인공지능이 발달함에 따라 유리기판을 이용해 반도체를 조립하는 기술이 더 각광받고 있습니다.
전 세계 주요 반도체 기업들이 유리기판을 활용함에 따라 자연스럽게 기술 개발에 나서게 되었습니다.
이런 기술 개발의 원동력으로는 연구개발 예산의 확대를 꼽을 수 있습니다. 지난해 연 매출의 약 3퍼센트인 120억원을 기술 연구에 투자할 정도로 진심입니다.
유리관통전극 분야의 경우 기업부설연구소 직원 60명 중 전문 연구 인력이 15명이나 됩니다.
지난해 이 회사는 매출 3928억원, 영업이익 346억원을 기록하며 창사 이래 역대 최대 실적을 달성했습니다.
매출은 전년 대비 약 29퍼센트, 영업이익은 약 70퍼센트 증가했습니다.
이러한 성장은 화면장치 장비 사업의 안정적인 실적을 기반으로 배터리와 반도체 분야로 영역을 확대해온 결과입니다.
향후 이러한 사업 확장을 기반으로 차세대 기술 분야에 대한 투자도 지속적으로 이어갈 것이며, 전 세계 사업 기반을 확대하기 위해 전략적 지분 투자와 인수 합병 기회도 지속적으로 검토할 계획입니다.