SK하이닉스 청주 신규 공장 반도체 패키징 시설 건설 시작 첨단 기술 집약 단지 조성 본격화





인공지능 메모리 생산의 중심지로 도약

SK하이닉스가 충청북도 청주시에 위치한 테크노폴리스 산업단지에서 반도체 패키징 및 최종 검사 시설인 ‘P&T7’ 건설을 본격적으로 시작했다.

22일 진행된 착공 행사에는 회사 관계자와 직원 가족, 건설사 관계자 등 총 185명이 함께했다.

대규모 첨단 제조 시설 구축

이번에 건설되는 시설은 고성능 인공지능 메모리 제조를 위한 전문 생산 공간으로, 약 7만 평 규모의 부지에 수조 원이 투입된다.

웨이퍼 패키징 공정을 위한 3개 층 규모의 라인과 웨이퍼 검사를 위한 7개 층 규모의 라인을 합쳐 청정실 면적만 약 4만 6천 평에 달하는 대형 시설이다.

단계적 완공 계획

공사는 2027년 10월 검사 라인 완공을 시작으로, 2028년 2월 패키징 라인까지 순차적으로 마무리될 예정이다.

웨이퍼 패키징 기술은 기존 방식보다 진화한 형태로, 웨이퍼 단계에서 바로 완제품을 만들어내는 첨단 공법을 적용한다.

청주 지역 핵심 거점으로 성장

이 시설은 청주에 세워지는 다섯 번째 생산 기지로, 인근 제조 시설들과 협력 효과를 발휘하며 인공지능 메모리 생산의 핵심 거점으로 자리 잡게 된다.

회사 생산 책임자는 “이 시설은 인공지능 메모리 분야 선도적 위치를 확고히 하는 핵심 생산 기지”라며 “여기서 만들어질 제품들이 세계 인공지능 기술의 기준이 되도록 생산 능력을 집중하고, 지역 사회와 협력하며 국가 산업 경쟁력과 지역 발전을 동시에 이루는 모델을 만들겠다”고 밝혔다.

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