반도체 업계, 유리 소재 기판 기술 주목
최근 글로벌 기술 기업들이 차세대 반도체 제조를 위해 새로운 소재 도입을 검토하면서 관련 기업들의 주가가 큰 폭으로 상승했습니다.
국내 소재 전문 기업 SKC는 이날 거래에서 30% 급등하며 16만원대를 기록했고, 검사 장비 제조사인 HB테크놀러지도 약 30% 상승한 4천원대에 마감했습니다.
유리 소재 기판이란?
현재 반도체 칩을 담는 기판은 대부분 플라스틱 재질로 만들어집니다. 하지만 이 소재는 고온에 노출되면 휘거나 변형될 위험이 있습니다. 특히 인공지능 칩처럼 발열이 심하고 크기가 큰 제품에서는 이런 문제가 더 심각해집니다.
반면 유리 소재는 열에 강하고 더 많은 회로를 집적할 수 있어 차세대 기술로 각광받고 있습니다. 다만 깨지기 쉬운 특성 때문에 가공 과정이 까다롭다는 단점이 있습니다.
주요 기업들의 움직임
• SKC 합작사 앱솔릭스
세계 최대 반도체 장비 업체와 함께 미국 조지아주에 생산 시설을 구축했으며, AMD와 아마존 클라우드 서비스 등이 시험 제품을 테스트 중입니다.
• 삼성전자
2028년경 첨단 반도체 공정에 유리 기판 도입을 계획하고 있으며, 이날 주가는 14% 이상 상승했습니다.
• 인텔
유리 기판 기술 표준화를 선도하는 기업으로 평가받으며, 해외 시장에서도 큰 폭으로 올랐습니다.
이 외에도 유리 가공, 레이저 장비, 핵심 화학 소재 등 관련 분야 기업들이 일제히 두 자릿수 상승률을 기록했습니다.
시장 전망
증권업계 전문가들은 글로벌 공급망 다변화와 인공지능 반도체 수요 증가가 맞물리면서 유리 기판 기술이 업계 표준으로 자리잡을 가능성이 높다고 분석했습니다.
특히 차세대 프로세서에 이 기술이 본격 적용될 경우, 관련 소재 및 장비 산업 전반에 긍정적 영향이 예상됩니다.